電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。各組成部分的主要功能如下：
　　① 焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
　　② 過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
　　③ 安裝孔：用于固定電路板。
　　④ 導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
　　⑤ 接插件：用于電路板之間連接的元器件。
　　⑥ 填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
　　⑦ 電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
　　⑧ 工作原理：利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。